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电子产品办理rohs认证有哪些要求?

时间:2021-05-31 11:41    点击量:

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一、电子产品RoHS认证指令

  RoHS是欧盟制定的一项指令,用于限制运往欧盟的产品中使用的有害物质,在RoHS指令生效行动2006年7月,旨在限制在电子和电子设备常用的某些危险物质。

  任刘符合RoHS标准的元件都要测试铅(Pb),镉(Cd),汞(Hg),六价铬(Hex-Cr),多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)的存在,对于镉和六价铬,在原料均质材料水平下,必须少于0.01%的物质重量。

  对于铅,PBB和PBDE,当按原料均质材料的重量计算时,材料必须不超过0.1%,任刘符合RoHS标准的组件必须含有100 ppm或更少的汞,并且汞不得故意添加到组件中。

二、RoHS认证指令要求

  自实施以来,欧盟有害物质限制指令(RoHS认证)指令2011/65/EU(称为“RoHS认证2.0”)规定了限制使用或禁止电气和电子设备(EEE)中某些有害物质的要求,包括电器和电子产品。

  RoHS认证2.0指令禁止使用以下物质:

  镉、六价铬、铅、汞

  多溴联苯(PBB)

  多溴联苯醚(PBDE)

  邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)

  邻苯二甲酸(2-乙基己基酯)(DEHP)

  邻苯二甲酸二丁酯(DBP)

  邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)

  尽管RoHS认证指令已经实施了十年,但一项执法研究发现,近一半的家用电子产品和电器不符合标准,绝大多数都不符合强制性CE要求。

  其中有一组出口英国的家用电器的数据有代表性:有46%家用电器被抽检出不合格项目。

  其中表现为

  1.影音产品:46%的产品在抽检中被发现有毒有害物质超标。

  2.厨房产品:8%的产品在抽检中被发现有毒有害物质超标。

  3.办公用品:14%的产品在抽检中被发现有毒有害物质超标。

  1.对元器件供应商的影响:可靠性来讲,很多元器件原来的对温度的可靠性都是针对铅锡焊料的温度(180度)设计的,使用无铅焊接后,焊接温度更高,原来的元器件是否还能满足可靠性,常用无铅焊接使用Sn-Ag-Cu温度为210度。

  2.对元器件贴装商的影响:无铅焊料代替原来的锡铅体系焊料,基本要满足共溶点要低,对铜面的浸润性要好,目前流行Sn-Ag-Cu体系,从可靠性来看,主要满足元器件引脚、焊料、PCB铜焊盘的热膨胀性能的差异,否则会导致元器件横向脱落。

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